英国硅智财大厂安谋（Arm）与马来西亚政府签订合约，将在未来十年协助该国芯片产业，从芯片封装往半导体设计发展。大马政府也将目标提前，预计在五到七年内生产本土芯片。
彭博资讯报导，根据协议，大马政府将在未来十年支付软银旗下安谋2.5亿美元，换取多项半导体相关的授权和技术知识，以协助当地企业设计自家芯片，目标在2030年前达到1.2兆马元（2,700亿美元）的半导体出口总额，并在国内置立约10间芯片公司，每年创造上看200亿美元的营收总额。
马来西亚政府去年承诺投资至少250亿马元（56亿美元），支持本土半导体产业。大马经济部长拉菲兹原先期盼大马能在未来五到十年内生产本土芯片，但5日将时程缩短至五到七年。
他说，这项合约让我们得以将目标提前，用「不靠外力」的方式发展本土芯片技术，过于费时。
拉菲兹5日接受彭博电视Haslinda Amin访问时表示，「我们一直希望从后端的测试与封装，往前端发展」，「政府也采取积极手段」与安谋合作，「盼能打造完整的（芯片）生态系」。目前全球约10%的芯片在马来西亚封装。