英国金融时报引述两名知情人士说法报导，中国华为科技公司所能生产的最先进AI芯片的「良率」，已由一年前的20%提高到接近40%，是支持中国先进芯片自主的一项关键性突破，为中国创建AI产业运算基础设施又迈进一步。
华为已推出最新的升腾910C（Ascend 910C）芯片，效率优于原先的910B芯片。升胜芯片的制造「良率」提升至接近40%，也意味着升腾生产线已首次能够赚钱；华为的目标是将良率提高到60%，达到与业界生产同级芯片的标准。
Creative Strategies顾问公司分析师里昂斯把华为此一进展，与台积电生产辉达H100 AI芯片达到60%良率相并论；依据此一基础，华为40%的良率将能够商业化。
华为是与中芯国际半导体公司合作生产升腾芯片。中芯目前采用N+2制程，能够不用极紫外光（EUV）技术生产先进芯片。消息人士指出，华为计划今年生产10万片910C芯片，及30万片910B芯片；2024年华为生产20万片910B芯片，而910C芯片尚未量产。
华为的挑战在于说服更多中国客户放弃辉达芯片。业界人士指出，辉达的Cuda软件比华为提供的软件更好用，且处理数据更快。AI业者与华为研究人员也表示，用升腾910B芯片进行大型语言模型训练时运作并不好，问题出在芯片链接及内存上。华为正设法与伙伴厂商合作，解决软件漏洞，并扩大910C芯片的内存容量。
不过在「推理」芯片领域，华为仍是挑战辉达的前列厂商；这类芯片是用于已经过训练的AI模型上。