芯片设计商辉达和博通（Broadcom）据传已携手英特尔展开芯片生产测试，显示对英特尔先进生产技术有初步信心。
路透引述知情人士说法报导，辉达和博通的测试采用英特尔与台积电竞争的18A制程，这些测试并非以完整芯片设计为基础，测试目的是衡量18A制程的行为与能力，测试可能持续数月。芯片设计商有时会采购晶圆来测试芯片特定零组件，借此在量产完整设计前解决任何问题。
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辉达和博通携手英特尔展开测试，意味这两家公司朝决定是否把价值数亿美元的芯片代工合约交给英特尔再迈进一步。获得这些合约可望为英特尔晶圆代工事业带来意外收入，并让该事业获得背书。除了辉达和博通，超微（AMD）据传也正评估英特尔18A制程是否符合需求，但是否已将测试芯片送至工厂，目前还不得而知。
针对路透报导内容，英特尔发言人不对特定客户置评，只表示整个生态系持续对英特尔18A显露浓厚兴趣及参与度。辉达和超微拒绝置评，博通则未回应置评请求；英特尔股价3日盘前劲扬近6%。
