日经新闻昨（31）日报导，全球第五大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）考虑与联电合并，成为全球第二大晶圆代工厂，以因应全球地缘政治变化日益紧张。
日经报导，两家公司有意创建一家规模更大的美国公司，将生产业务范围深入亚洲、美国和欧洲，借此确保在两岸局势紧张与中国力推自主生产芯片政策下，让美国能获得更多成熟制程芯片。
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对于相关传闻，联电表示目前没有任何合并案进行。本报无法获得格芯说法。不过，联电昨天普通股在台股重挫906点下，最后一盘爆出逾1.5万张大量，股价由盘下44元拉到翻红收市，终场收44.65元、涨0.1元；联电ADR周一早盘暴涨逾14%。格芯周一股价则跌1.6%。
日经报导指出，两家公司已就潜在合并事宜接触，美国和台湾的一些政府官员也知晓这一讨论。一位知情人士称，两家芯片制造商大约两年前曾讨论过潜在的合作关系，但谈判并未取得进展。
日经并未披露两家公司交易金额等细节。格芯和联电主力都是成熟制程，两家公司市占率在伯仲之间。根据研调机构集邦科技统计，去年第4季联电在全球晶圆代工市占率为4.7%，居第四，格罗方德市占率4.6%，居第五。
一旦两家公司合并，全球晶圆代工市占率将冲高至9%以上，超越三星与中芯，成为全球第二大晶圆代工业者，但仍与龙头台积电的六成以上市占率有极大的差距。联电成立于1980年，创立时间比台积电更早，并且是为台湾第一家上市的半导体公司，当年联电与台积电比拚，但后来在0.18微米制程之战落后，两家公司技术层次拉开。联电股票于1985年在证交所挂牌上市，联电ADR 2000年在美国纽约证券交易所挂牌。